各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团人力资源社会保障厅（局），各有关单位：
根据《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（人社部发〔2011〕47号），我部制定了《社会保障卡芯片备案管理办法》，现印发给你们，请遵照执行。
联系人：魏丽丽、李晨星
电 话：（010）84202260（兼传真）、84201260
邮 箱：kc@mohrss.gov.cn
人力资源社会保障部办公厅
2015年6月30日
社会保障卡芯片备案管理办法.doc
社会保障卡芯片备案管理办法
第一条 根据《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（人社部发〔2011〕47号），为加强对社会保障卡选用芯片的管理，保证社会保障卡的产品规范性和质量安全，制定本办法。
第二条
芯片厂商面向各地人力资源社会保障部门提供的芯片，应当经人力资源社会保障部信息化领导小组办公室（以下简称部信息办）备案后，才能在社会保障卡中采用。
第三条 芯片厂商应当符合以下条件：
1．具有国家信息产业主管部门颁发的集成电路设计企业认定证书；
2．具有国家密码管理局颁发的商用密码产品销售许可证和商用密码产品生产定点单位证书，至少有一款集成电路（IC）卡芯片产品获得国家相关部门颁发的EAL4增强级产品安全资质证书；
3．企业管理规范，通过ISO9001质量管理体系认证并取得相应证书；
4．企业经营状况良好，实际销售各类CPU卡芯片总量不少于1亿张。
第四条 备案芯片应当符合以下条件：
1．提供芯片的厂商对该芯片具有自主知识产权，具有国家IC卡注册中心颁发的集成电路卡注册证书和国家知识产权局颁发的集成电路布图设计登记证书；
2．芯片为以硬掩膜工艺加工制造的CPU卡芯片，存储器应由RAM、ROM、EEPROM组成，不包含其他类型的存储器；
3．支持国家密码管理部门认可的算法（至少包含SSF33算法），具有国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书。
第五条 芯片厂商申请备案时，应当以书面形式提交如下材料：
1．填写完备的《社会保障卡芯片备案情况审查表》一式两份（具体样式见附件1）；
2．企业营业执照复印件；
3．企业基本情况介绍材料，企业经营情况、芯片销售情况说明（重点为近三年内各类CPU卡芯片销售情况）；
4．备案芯片的技术、性能介绍材料（包括芯片结构等）；
5．备案芯片的管芯版图照片；
6．由芯片生产企业出具的备案芯片硬掩模加工制造证明（具体样式见附件2）；
7．本办法第三条、第四条要求的各类资质证书复印件；
8．部信息办要求的其他补充材料。
第六条 部信息办在收到备案申请后的10个工作日内，对申请芯片是否符合备案条件进行审查，反馈审查意见和备案证明，并将备案芯片名单通过人力资源社会保障部门户网站发布。
第七条 芯片厂商可以根据芯片研发情况，随时申请首次备案。同一芯片厂商有两款或两款以上芯片拟在社会保障卡中采用的，应当对每款芯片分别备案。
第八条 芯片首次备案的有效期到下一年度年底。首次备案时，芯片厂商应当提供本办法第五条规定的全部材料。
第九条 因备案有效期满，拟再次备案的芯片，芯片厂商应当在到期年度的12月15日前提出申请，再次备案时只需提供《社会保障卡芯片备案情况审查表》及有变化的相关申请资料。
第十条 芯片厂商每年12月20日前需将本年度已备案芯片的销售情况报部信息办。
第十一条 部信息办对已备案芯片在社会保障卡中的应用情况进行监督管理。对于产品规范性、质量安全、服务水平或企业经营能力等方面不能满足社会保障卡建设要求的，部信息办将暂停或取消其备案资格。
第十二条 本办法由部信息办负责解释，自发布之日起施行。《关于印发<社会保障（个人）卡芯片备案管理办法>的通知》（人社信息函〔2008〕6号）同时废止。
附件1
社会保障卡芯片备案情况审查表
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以下由申请单位填写
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备案芯片型号
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EEPROM容量
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芯片生产企业名称
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生产工艺
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申请单位名称
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申请单位地址及邮编
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联系人
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联系电话
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产品简介（包括该产品的研发时间、技术特点和目前的应用情况等）：
法人代表或经办人签字：
（申请单位印章）
年 月 日
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以下由人力资源社会保障部信息化领导小组办公室填写
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审查意见：
同意
公司以下芯片产品备案。
芯 片 型 号
备案有效期至
负责人签字：
（单位印章）
年 月 日
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附件2
社会保障卡芯片硬掩膜产品证明
兹有
公司基于我公司
的相关工艺开发型号为
、加工代码为
的CPU卡芯片产品，其基本配置如下：
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型号
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工艺
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微米 EEPROM
CMOS
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CPU
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位
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掩膜ROM
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千字节
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EEPROM
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千字节
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Flash
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无
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SSF33协处理器
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有
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首批加工Wafer数量 枚，已在 年
月交付用户。
该芯片为硬掩膜加工制造产品，特此证明。
（芯片生产企业印章）
年 月 日
